导热硅脂 - 产品系列 - 线上澳门赌厅集团股份有限公司

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        产品列表

        产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
        WANICONE®SG 5512

        SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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        SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

        颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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        颜色:白色
        组分:单组分
        粘度(25 ℃, mPa· s):18000
        密度(g/ cm 3):1.82
        导热率(W/mK):0.5
        最大颗粒:15um
        挥发成分(%):<1
        体积电阻率:1.3×10^16
        环保认证:通过RoHS

        SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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        SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5512具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
        WANICONE®SG 5514

        SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

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        SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

        颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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        颜色:灰色
        组分:单组分
        粘度(25 ℃, mPa· s):46000
        密度(g/ cm 3):2.1
        导热率(W/mK):2.5
        最大颗粒:25um
        挥发成分(%):<1
        环保认证:通过RoHS

        SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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        SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
        WANICONE®SG5505

        SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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        SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

        颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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        颜色:灰色
        组分:单组分
        粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
        密度(g/ cm 3):2.3
        导热率(W/mK):2.5
        最大颗粒:25um
        挥发成分(%):<1
        环保认证:通过RoHS

         SG 5505具有良好的导热性,优异...

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         SG 5505具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
        WANICONE®SG5511

        SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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        SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

        颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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        颜色:白色
        组分:单组分
        粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
        密度(g/ cm 3):2.13
        导热率(W/mK):0.9
        最大颗粒:25um
        挥发成分(%):<1
        环保认证:通过RoHS

        SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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        SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
        WANICONE®SG5504

        SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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        SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

        颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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        颜色:灰色
        组分:单组分
        粘度(25 ℃, mPa· s):89770
        密度(g/ cm 3):2.2
        导热率(W/mK):2.5
        最大颗粒:25um
        挥发成分(%):<1
        环保认证:通过RoHS

         SG 5504具有良好的导热性,优异...

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         SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
        WANICONE®SG5502

        SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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        SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

        颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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        颜色:白色
        组分:单组分
        粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
        密度(g/ cm 3):2.8
        导热率(W/mK):1.1
        最大颗粒(um):15
        挥发成分(%):<1
        环保认证:通过RoHS

        SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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        SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
        WANICONE®SG5501

        SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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        SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

        颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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        颜色:白色
        组分:单组分
        粘度(25 ℃, mPa· s):66280
        密度(g/ cm 3):2.12
        导热率(W/mK):0.8
        最大颗粒:25um
        挥发成分(%):<1
        环保认证:通过RoHS

        SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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        SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。

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